LE-40V
Desktop SMD P&P - 3,000cph
Description
LE40V Precision Desktop SMD Placement Machine
- Orta/Düşük hacimli işletmeler için gelişmiş teknolojili SMT dizgi sistemidir
- Cognex Vision sistemli kameralı malzeme hizalama ile hemen her tip malzemenin hassas dizgisi mümkündür
- Sınıfındaki en iyi grafik arayüz ile dakikalar içinde kolay programlama
- 0201 chip malzemeden 15mil bacak aralıklı QFP'ye kadar geniş aralıktaki malzemeleri dizebilme
- Kapalı çevrim ile kontrol edilen hassas dizgi kafası
- 96 adete kadar 8mm besleyici kapasitesi
- Makara, tüp, dökme, tepsi malzeme besleyiciler
- Kafa üzerinde kameralı, lazer veya mekanik hizalama
- Otomatik nozzle değiştirme
- Harici have bağlantısına ihtiyaç duymayan sistem
|
MODEL ADI |
LE40V |
|
PCB Boyutları |
343mm x 560mm |
|
Dizilebilen Malzeme Aralığı |
0201 chip - 35mm kare IC |
|
Dizgi Hassasiyeti |
±0.025 mm |
|
Dizilebilen IC Bacak Aralığı |
0.381mm |
|
Maksimum Dizgi Hızı |
3000 cph |
|
Pratik Dizgi Hızı |
1800-2500 cph |
|
Maksimum Hareket Alanı |
560mm x 560mm |
|
Maksimum Feeder Sayısı |
96 adet (8mm tape) |
|
Şerit Besleyiciler |
8, 12, 16, 24, 32, 44mm (Elektrikli) |
|
Titreşim Besleyiciler |
Dökme, tüp, çubuk (Frekans ve güçayarlanabilir) |
|
Matrix Tray |
Tepsi sabitleyiciler |
|
Lazer Hizalama |
Opsiyon |
|
Vision Sistemi |
Cognex Vision |
|
Dispenser Opsiyonu |
10,000 nokta/saat |
|
Boyutlar |
W 1016 mm x D 1067mm x H 635mm |
-
- Boyut Olarak;
-
- 0201 chip – 35mm kare IC (standart) veya 50mm kare IC (Vision Opsiyonu ile)
-
- Malzeme paketlenmesi
-
- Makara
- Tüp
- Dökme
- Kesik
- Şerit
- Tepsi
-
- Malzeme Paket Tipi
-
- Chip (0201,0402,0603,…)
- SOIC
- PLCCQ
- FPBGA,
- CSP (Vision Opsiyonu ile)